Hebei Messi Biology Co., Ltd. gibt an, dass in Halbleitergehäusen häufig ausgehärtete Harzzusammensetzungen, die durch Mischen und Kneten von elektrisch isolierenden duroplastischen Harzen wie Epoxidharzen mit Füllstoffen wie Magnesiumoxidpulver und Siliciumdioxidpulver hergestellt werden, als Verkapselungsmaterialien für Halbleiterbauelemente verwendet werden. Die Wärmeentwicklung in Halbleitergehäusen steigt mit zunehmender Integration, Geschwindigkeit und Leistungsaufnahme von Halbleiterbauelementen. Um die im Halbleitergehäuse erzeugte Wärme schnell nach außen abzuleiten, ist es wünschenswert, die Wärmeleitfähigkeit des Verkapselungsmaterials zu verbessern. Eine bekannte Methode zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit von Verkapselungsmaterialien besteht darin, hoch wärmeleitfähiges Magnesiumoxidpulver als Füllstoff zu verwenden und das Verkapselungsmaterial mit einer hohen Konzentration an Magnesiumoxidpulver zu füllen, sodass mehrere Magnesiumoxidpartikel miteinander in Kontakt kommen. Dieses Verfahren leitet die Wärme zwischen den sich berührenden Magnesiumoxidpartikeln und verbessert so die Wärmeleitfähigkeit des gesamten Verkapselungsmaterials.
Magnesiumoxidpulver ist ein Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichneter Wärmebeständigkeit und hervorragenden elektrischen Isolationseigenschaften. Daher wird Magnesiumoxidpulver häufig als Füllstoff in Harzzusammensetzungen wie wärmeleitenden Harzzusammensetzungen und elektrisch isolierenden Harzzusammensetzungen verwendet. Bekannte Magnesiumoxidpulver mit quaderförmigen und kugelförmigen Primärpartikeln sind als Füllstoffe in Harzzusammensetzungen bekannt.
Studien haben gezeigt, dass Magnesiumoxidpulver mit quaderförmigen Primärpartikeln, die in hoher Konzentration einem Harz zugesetzt und geknetet werden, beim Kneten miteinander kollidieren. Dadurch brechen oder reißen die Ecken der Partikel und Harz dringt in die Zwischenräume zwischen den Partikeln ein. Dies erschwert die Herstellung einer ausgehärteten Harzzusammensetzung, in der mehrere Partikel direkt miteinander in Kontakt stehen. Magnesiumoxidpulver mit kugelförmigen Primärpartikeln hingegen neigen selbst bei Zugabe in hoher Konzentration und Kneten weniger zum Brechen oder Reißen. Aufgrund der geringen Kontaktfläche zwischen den Partikeln ist jedoch die Wärmeleitfähigkeit zwischen den Partikeln gering.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht daher darin, ein Magnesiumoxidpulver bereitzustellen, das in hoher Konzentration in Harze eingebracht werden kann und nach dem Einbringen in das Harz die Partikel über eine große Kontaktfläche miteinander in Kontakt bringt, wodurch die Wärmeleitfähigkeit zwischen den Partikeln verbessert wird. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Harzzusammensetzung und ein Halbleitergehäuse mit hoher Wärmeleitfähigkeit bereitzustellen. Das erfindungsgemäße Magnesiumoxidpulver eignet sich vorteilhaft als Füllstoff in Harzzusammensetzungen, die sowohl elektrische Isolierung als auch hohe Wärmeleitfähigkeit erfordern. Das Magnesiumoxidpulver hat eine BET-umgerechnete Partikelgröße im Bereich von 0,5 bis 20 μm und enthält mindestens 30 % polygonale Magnesiumoxidpartikel mit mindestens einer abgeschrägten Ecke an einer quaderförmigen Spitze und/oder Seite.