Hebei Messi Biology Co., Ltd. gibt an, dass Magnesiumoxid eine bessere Wärmeleitfähigkeit als Aluminiumoxid aufweist und somit die Herstellung von Gummipads mit höherer Wärmeleitfähigkeit ermöglicht. Obwohl seine elektrischen Eigenschaften denen von Aluminiumoxid unterlegen sind, erfüllen sie dennoch die Anforderungen an isolierende Gummipads in gängigen Elektronik- und Elektroprodukten. Dadurch eignet es sich hervorragend als wärmeleitender und isolierender Füllstoff. Bisher gibt es jedoch nur wenige Berichte über seine Anwendung. Flexible, wärmeleitende Gummipads wurden unter Verwendung von Silikonkautschuk als Matrix und Magnesiumoxid als Füllstoff hergestellt und deren Eigenschaften untersucht.
Bei einem Magnesiumoxidanteil unter 200 Teilen sind die Wärmeleitfähigkeit und die Zugfestigkeit von Silikonkautschuk, der mit kleinkörnigem Magnesiumoxid gefüllt ist, höher als bei solchem, der mit großkörnigem Magnesiumoxid gefüllt ist. Die Bruchdehnung verhält sich hingegen umgekehrt. Der Silikonkautschuk weist die höchste Wärmeleitfähigkeit auf, wenn das Verhältnis von großkörnigem zu großkörnigem Magnesiumoxid 100:100 beträgt. Die Zugabe einer geeigneten Menge Silan-Haftvermittler verbessert die Wärmeleitfähigkeit von Silikonkautschuk; die optimale Dosierung beträgt ca. 0,5 % des Gehalts an großkörnigem Magnesiumoxid.
Im Allgemeinen bestehen wärmeleitende Füllstoffe aus Aluminiumoxid oder einer Mischung aus Aluminiumoxid-, Magnesiumoxid- und Bornitridpartikeln, die gute Wärmeleitfähigkeit und Isolationseigenschaften aufweisen. Dank ihrer Flexibilität passen sie sich optimal zwischen Leistungselektronik und Kühlkörpern (Aluminium-/Kupferblechen) oder Maschinengehäusen an und erzielen so eine gute Wärmeleitfähigkeit und Wärmeableitung. Sie werden aktuell direkt in Elektronikprodukten wie Mikroprozessoren, DC/DC-Wandlern, Relais, USV-Anlagen, Automobilelektronik und Projektionsbeleuchtung eingesetzt. Aluminiumoxid und Siliziumnitrid gehören derzeit zu den am besten erforschten wärmeleitenden und isolierenden Kautschukfüllstoffen mit guten Wärmeleit- und Isolationseigenschaften.